Przy montażu BGA ilość i równość pasty lutowniczej decyduje o jakości połączeń. Wadliwa aplikacja prowadzi do zwarć albo przerw pod układem.
Opisujemy, jak błędy z pastą psują połączenia i jak je poprawiamy.
Rola pasty przy BGA
Pasta lub topnik na polach decydują o tym, jak kulki połączą się z płytą. Za dużo pasty grozi mostkami między kulkami, za mało lub nierówno — niepełnym kontaktem i przerwami.
Równość nałożenia jest tu kluczowa.
Skutki błędów
Wadliwa aplikacja daje obraz podobny do innych usterek BGA: artefakty, brak startu, niestabilność. Ponieważ wszystko jest pod układem, pewną diagnozę daje prześwietlenie rentgenowskie.
To często efekt pracy bez szablonu i kontroli.
Jak to naprawiamy
Wykonujemy reball od nowa, z równym naniesieniem materiału i właściwym profilem termicznym, a wynik weryfikujemy elektrycznie.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
