BGA chip w połowie zanurzony (po nieudanym reflow)

Układ BGA przechylony pod kątem po nierównym reflow
Podczas reflowu układ BGA powinien osiąść równomiernie na roztopionych kulkach lutowniczych. Jeśli proces zostanie przerwany, temperatura była niewłaściwa albo chip przesunął się przed zastygnięciem lutu, może dojść do nierównego, częściowego osadzenia układu.

Co to oznacza w praktyce

Chip zanurzony w połowie ma część kulek prawidłowo połączonych, a część uniesioną lub zdeformowaną, co powoduje niestabilne, przerywane działanie układu, a czasem jego całkowity brak wykrycia.

Diagnostyka

Jedynym pewnym sposobem oceny takiego uszkodzenia jest rentgen — mikroskop pokazuje jedynie brzegi układu, natomiast X-ray ujawnia rzeczywisty kształt i rozmieszczenie kulek pod całą powierzchnią chipa.

Naprawa

Wadliwie osadzony układ trzeba zdemontować, oczyścić pady z resztek lutu i wykonać pełny reballing z nowymi kulkami, a następnie ponownie zamontować chip zgodnie z prawidłowym profilem temperaturowym.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.

Serwis laptopów i komputerów

Naprawa laptopów i komputerów stacjonarnych – Warszawa i okolice. Serwis na miejscu oraz dojazd do klienta.

22 378 46 39

Obszar działania

Warszawa – wszystkie dzielnice – oraz sąsiednie miejscowości. Sprzęt przyjmujemy w serwisie, dojeżdżamy też do domu i do firmy.

Strona główna