Dlaczego lead-free i niska temperatura
Pasta bezołowiowa jest dziś standardem zgodnym z RoHS, a jej niskotemperaturowe warianty pozwalają przeprowadzić reballing przy mniejszym ryzyku uszkodzenia termicznego sąsiednich komponentów na płycie.
Dopasowanie do specyfikacji chipa
Skład i temperatura topnienia pasty muszą odpowiadać zaleceniom producenta układu — użycie niewłaściwej pasty może skutkować słabym połączeniem kulek z padami lub naprężeniami po schłodzeniu.
Zastosowanie w procesie
Pastę nakładamy przez stencil razem z fluxem, tworząc podstawę pod nowe kulki lutownicze, zanim chip zostanie ponownie przylutowany do płyty głównej.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
