Pasta lutownicza SAC305 bywa używana przy montażu układów BGA jako bezołowiowy materiał łączący. Wymaga wyższej temperatury niż lut ołowiowy.
Opisujemy, jak pasta SAC305 sprawdza się przy BGA.
Bezołowiowa pasta przy BGA
SAC305 to stop cyny ze srebrem i miedzią, zgodny z RoHS. Przy montażu BGA pomaga w formowaniu połączeń, ale topi się wyżej — w okolicach 217–220°C — niż lut ołowiowy.
Wyższa temperatura wymaga większej uwagi w profilu termicznym.
Dopasowanie do układu
Dobrą praktyką jest zgodność materiału z oryginalnym montażem płyty. Stosowanie bezołowiowej pasty pasuje do układów montowanych bezołowiowo, choć wymaga gorętszego profilu.
Mieszanie stopów bez potrzeby nie jest zalecane.
Jak jej używamy
SAC305 stosujemy świadomie, prowadząc profil termiczny dopasowany do jej wyższej temperatury topnienia i do układu.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
