Brak gniazda M.2 oznacza, że wymiana karty Wi-Fi jest niemożliwa metodą standardowego demontażu. Jedyna opcja przy uszkodzeniu chipsetu Wi-Fi BGA to reballing lub wymiana chipa przy użyciu specjalistycznej stacji BGA.
Czym jest pakowanie BGA i dlaczego utrudnia naprawę
BGA (Ball Grid Array) to metoda montażu układów scalonych, w której styki elektryczne to setki lub tysiące małych kulek cynowo-ołowiowych umieszczonych pod spodem obudowy chipsetu. Chip jest przylutowany do płyty w procesie reflow w piecu rozpływowym. Aby go wymienić lub naprawić, konieczne jest podgrzanie do temperatury liquidu i delikatne uniesienie chipa termicznie aktywowaną podciśnieniową głowicą BGA.
Reballing vs wymiana chipa – co wybieramy
Reballing to proces wymiany kulek lutowniczych pod chipaem bez wymiany samego chipa. Stosowany gdy problem leży w zimnych stykach (cold joint). Wymiana chipa (chip swap) konieczna jest gdy sam chipset jest spalony elektrycznie lub termicznie.
Szanse powodzenia naprawy BGA chipsetu Wi-Fi
Szanse powodzenia naprawy BGA: reballing zimnych styków daje 85–90% szans powodzenia, wymiana chipa przy dostępności oryginalnego chipsetu Broadcom to 75–85% szans. Przy silnej korozji pod chipem szanse mogą być niższe. Przed przystąpieniem informujemy klienta o szansach i kosztach.