Układy TPM w obudowie BGA mają połączenia ukryte pod spodem. Pęknięcie którejś kulki lutowniczej daje kapryśne objawy — TPM raz działa, raz znika, zależnie od temperatury.
Odróżniamy pękniętą lutowinę od uszkodzenia krzemu i dobieramy właściwą metodę.
Skąd pęknięcie
Połączenia BGA pękają od naprężeń — cykli grzania i stygnięcia, zgięcia płyty czy uderzenia. Mikropęknięcie kulki przerywa kontakt w sposób niestały, więc objawy pojawiają się i znikają.
To klasyczny powód, dla którego TPM bywa wykrywany losowo.
Reflow kontra reballing
Lekkie pęknięcie da się czasem odświeżyć kontrolowanym reflow — ponownym nagrzaniem, które scala połączenie. Trwałe uszkodzenie wymaga reballingu: zdjęcia układu, nałożenia nowych kulek i ponownego wlutowania.
Reballing daje trwalszy efekt, bo odtwarza wszystkie połączenia pod spodem.
Po naprawie
Sprawdzamy stabilność TPM przy wielokrotnym starcie i zmiennej temperaturze. Jeśli inicjuje się pewnie za każdym razem, połączenie jest odbudowane.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
