Reballing TPM chipa

Reballing układu TPM w obudowie BGA na stacji lutowniczej na gorące powietrze

Reballing to pełne odtworzenie połączeń lutowniczych pod układem TPM w obudowie BGA. Sięgamy po niego, gdy reflow już nie wystarcza, a moduł ma trwale uszkodzone styki z płytą.

Wyjaśniamy, na czym polega i kiedy daje przewagę nad samym podgrzaniem.

Na czym polega reballing

Reballing oznacza zdjęcie układu z płyty, oczyszczenie pól lutowniczych i nałożenie zupełnie nowych kulek, a następnie ponowne, precyzyjne wlutowanie. W odróżnieniu od reflow odtwarza wszystkie połączenia od zera.

To praca wymagająca stacji na gorące powietrze i dużej dokładności.

Kiedy go wybieramy

Reballing ma sens, gdy reflow nie przynosi trwałego efektu albo gdy lutowiny są wyraźnie zdegradowane. Daje wtedy znacznie pewniejszy, długotrwały rezultat.

Gdy uszkodzony jest sam krzem, reballing nie pomoże — potrzebny jest nowy układ.

Po naprawie

Po reballingu sprawdzamy poprawne osadzenie i stabilność TPM przy wielokrotnym starcie i zmiennej temperaturze. Pamiętamy też o kluczu odzyskiwania, bo prace na module mogą wpłynąć na klucze.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.

Serwis laptopów i komputerów

Naprawa laptopów i komputerów stacjonarnych – Warszawa i okolice. Serwis na miejscu oraz dojazd do klienta.

22 378 46 39

Obszar działania

Warszawa – wszystkie dzielnice – oraz sąsiednie miejscowości. Sprzęt przyjmujemy w serwisie, dojeżdżamy też do domu i do firmy.

Strona główna