Problem ugięcia procesora LGA 1700 pod naciskiem chłodzenia (CPU bending) to znana bolączka tej platformy, wpływająca na temperatury i mogąca pośrednio obciążać gniazdo nierównomiernym naciskiem.
W serwisie doradzamy, jak zminimalizować ten efekt.
Na czym polega problem ugięcia LGA 1700
Oryginalny mechanizm ILM dociska procesor niesymetrycznie, powodując lekkie wygięcie jego PCB i nierówny kontakt termiczny z chłodzeniem.
Wpływ na gniazdo procesora
Nierówny nacisk może z czasem nierównomiernie obciążać sprężyny styków na krawędziach gniazda.
Rozwiązania ograniczające ugięcie
Aftermarket backplate i kontur mocowania redukują ugięcie i poprawiają równomierność docisku procesora do gniazda.
Doradztwo serwisowe
Pomagamy dobrać rozwiązanie dla konkretnej płyty. Usługa w Serwis Wiatraczna objęta jest 12-miesięczną gwarancją.
