Porównanie pierwszej i drugiej wersji mechanizmu ILM dla gniazda LGA 1700 pokazuje, jak Intel i producenci akcesoriów próbowali rozwiązać problem ugięcia PCB procesora (bending) wpływający na temperatury i długoterminową kondycję gniazda.
W serwisie znamy specyfikę obu wersji i doradzamy w ich wyborze.
Problem oryginalnego ILM v1
Standardowy mechanizm Intela w LGA 1700 generował nierówny nacisk, powodując ugięcie PCB procesora i gorszy kontakt termiczny na krawędziach.
Rozwiązania aftermarket – ILM v2
Firmy takie jak Thermalright czy Thermal Grizzly opracowały alternatywne mechanizmy dociskowe, redukujące ugięcie i poprawiające równomierność kontaktu.
Wpływ na gniazdo procesora
Lepszy rozkład nacisku zmniejsza ryzyko nierównomiernego zmęczenia styków na krawędziach gniazda w dłuższej perspektywie.
Doradztwo i serwis
Pomagamy dobrać odpowiedni mechanizm dla danej płyty. Usługa w Serwis Wiatraczna objęta jest 12-miesięczną gwarancją.
