Reballing (odtworzenie kulek lutowniczych) dotyczy układów w obudowie BGA – w sekcji VRM ma zastosowanie rzadko, bo większość elementów to MOSFET-y, Power Stage i kondensatory, nie klasyczne BGA. Serwis Wiatraczna w Warszawie ocenia, czy reballing jest właściwą metodą, czy lepsza jest wymiana układu.
Reballing bywa nadużywany jako „magiczna naprawa" – w VRM rzadko jest właściwy, bo zwykle wymieniamy cały uszkodzony Power Stage, a nie odtwarzamy jego kulki.
Czym jest reballing
Reballing to zdjęcie układu BGA, usunięcie starych kulek lutowniczych, naniesienie nowych i ponowny montaż. Stosuje się go przy układach BGA z uszkodzonymi połączeniami kulkowymi. W sekcji VRM większość komponentów (MOSFET, DrMOS/SPS, kondensatory, dławiki) nie jest klasycznym BGA, więc reballing rzadko jest tu adekwatny.
Kiedy reballing ma sens w okolicy VRM
Reballing rozważamy dla rzeczywistych układów BGA na płycie (np. niektóre kontrolery/PMIC w obudowie BGA) z podejrzeniem uszkodzonych połączeń kulkowych. Dla uszkodzonego Power Stage czy MOSFET-a właściwą metodą jest wymiana na nowy układ, nie reballing starego, uszkodzonego.
Nasze podejście
Diagnozujemy typ obudowy i rodzaj usterki; reballing stosujemy tylko dla BGA z problemem połączeń, w pozostałych przypadkach wymieniamy komponent. Po naprawie test stabilności. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
