BGA chip ma pęknięcie balls (cold)

Pęknięte, zimne kulki lutu pod układem BGA
Pęknięcie kulek lutowniczych, zwane cold joint, to jedna z częstszych przyczyn niestabilnej pracy układów BGA. Pod mikroskopem takie połączenia widać wyraźnie — są matowe i popękane, w przeciwieństwie do błyszczących, prawidłowo uformowanych kulek.

Jak rozpoznać cold joint

Zimne luty powstają zwykle w wyniku niewłaściwego profilu temperaturowego podczas produkcji lub wcześniejszej naprawy, a także w wyniku zmęczenia materiału po cyklach grzania i chłodzenia. Pod mikroskopem odróżniamy je od prawidłowych połączeń po matowej, popękanej powierzchni.

Objawy uszkodzenia

Pęknięte kulki dają niestabilne połączenie elektryczne — sprzęt może działać poprawnie po uruchomieniu, a zawieszać się lub restartować po rozgrzaniu, gdy rozszerzalność cieplna dodatkowo pogarsza kontakt.

Naprawa

Jedynym skutecznym rozwiązaniem jest demontaż chipa, dokładne oczyszczenie padów i reballing nową siatką kulek dopasowaną do specyfikacji układu, a następnie kontrolowany reflow i test pod obciążeniem.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.

Serwis laptopów i komputerów

Naprawa laptopów i komputerów stacjonarnych – Warszawa i okolice. Serwis na miejscu oraz dojazd do klienta.

22 378 46 39

Obszar działania

Warszawa – wszystkie dzielnice – oraz sąsiednie miejscowości. Sprzęt przyjmujemy w serwisie, dojeżdżamy też do domu i do firmy.

Strona główna