Reballing balls 0.6mm (większe)

Kulki lutu 0,6 mm do reballingu większego rastra BGA
Reballing to wymiana kulek lutowniczych pod układem BGA (np. GPU, chipsetem czy kontrolerem) na nowe, o rozmiarze 0.6mm — to standardowy rozmiar stosowany w większości chipów w laptopach i płytach głównych komputerów stacjonarnych. Zabieg wykonujemy po demontażu chipa i dokładnym oczyszczeniu padów z resztek starego lutu.

Kiedy potrzebny jest reballing 0.6mm

Kulki 0.6mm dobieramy, gdy oryginalna specyfikacja producenta chipa przewiduje właśnie taki rozmiar. Niedopasowanie kulki do padów układu prowadzi do złych połączeń, dlatego przed zabiegiem sprawdzamy dokumentację lub mierzymy rozstaw padów pod mikroskopem.

Przebieg zabiegu

Po demontażu chipa czyścimy pady z resztek lutu, nakładamy topnik i nową siatkę kulek 0.6mm za pomocą dedykowanego stencila, po czym przeprowadzamy kontrolowany reflow na stacji rework.

Kontrola jakości

Po lutowaniu sprawdzamy jakość połączeń pod mikroskopem oraz testujemy działanie układu pod obciążeniem, aby wykluczyć zimne luty i mostki.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.