MSI i Clevo to producenci laptopów gamingowych i stacji roboczych, stosujący wysokowydajne GPU w obudowach BGA lub na wymiennych modułach MXM. Sprzęt tych producentów trafia do serwisów BGA regularnie – intensywne użytkowanie w trybie gamingowym przyspiesza zużycie połączeń BGA GPU, a grube, ciężkie płyty tych maszyn wymagają odpowiednich uchwytów w stacji rework.
MSI GS, GT, GP i GE series – to modele z których GPU najczęściej trafia do serwisu BGA. Clevo P6xxxx, P7xxxx i N8xxxx – bazy do laptopów gamingowych białolabelowych (Hyperbook, Metabox i inne marki) z szeroką gamą konfiguracji GPU.
GPU BGA w laptopach MSI – typowe przypadki serwisowe
MSI GT70/GT60 z NVIDIA GeForce GTX 675MX, 680M, 770M – starsze laptopy gamingowe z GPU MXM i BGA, awarie relatywnie częste ze względu na wiek i intensywne użytkowanie. MSI GS63/GS65 z NVIDIA GeForce GTX 1050/1060 w BGA – cieńsze modele MSI, GPU bezpośrednio w BGA (nie MXM), awarie termiczne po kilku latach grania. MSI GE series z różnymi GPU od NVIDIA Pascal i Turing – nowsze przypadki pojawiające się coraz częściej. MSI stosuje dualny układ chłodzenia oddzielnie dla CPU i GPU w wielu modelach, co pomaga, ale nie eliminuje problemu przegrzania przy zapchanym radiatorem.
Clevo – platforma OEM i warianty GPU
Clevo produkuje platformy laptopowe sprzedawane pod wieloma markami (Hyperbook, Metabox, Sager, XMG, Schenker i inne). Clevo oferuje zarówno GPU w BGA jak i w złączu MXM 3.0, co dla serwisanta oznacza konieczność sprawdzenia, czy wymiana GPU jest możliwa przez zwykłe odłączenie modułu MXM przed przystąpieniem do reballing BGA. Clevo P6xxxx/P7xxxx to klasyczne DTR (Desktop Replacement) z dużymi GPU w BGA lub MXM – awarie GPU BGA zdarzają się po kilku latach gamingu. Dokumentacja serwisowa Clevo jest mniej dostępna niż dla ThinkPad czy Dell, ale bazy serwisowe online (eSeller schematics) zazwyczaj ją zawierają.
Techniki reballing dużych GPU gamingowych BGA
GPU laptopów gamingowych MSI i Clevo to duże chipy BGA – NVIDIA GTX 1060 ma wymiary ok. 22x22 mm, GTX 1070 ok. 27x27 mm, GTX 1080 ok. 27x27 mm. Są to duże chipy z dużą liczbą kulek (750–1500+ połączeń). Ich reballing wymaga szerokich dysz gorącego powietrza, dłuższego czasu nagrzewania i bardzo precyzyjnego profilu reflow ze względu na masę termiczną. Stencile dla GPU NVIDIA Pascal i Turing są dostępne. Po reballing GPU gamingowego testy obciążeniowe muszą trwać minimum 60 minut przy pełnym obciążeniu – w tym czasie temperatura GPU musi być stabilna i niższa niż 85°C.
Kosztorys i decyzja o naprawie laptopów gamingowych
Laptopy gamingowe MSI i Clevo to drogie urządzenia – naprawa BGA jest zdecydowanie ekonomicznie uzasadniona. Reballing GPU (koszt zależny od modelu) jest wielokrotnie tańszy niż nowy laptop gamingowy czy nawet używana płyta główna. Wyjątkiem jest sytuacja, gdy chip GPU jest fizycznie uszkodzony (przepalony, pęknięty rdzeń) – wtedy konieczna jest wymiana na nowy lub używany chip, co drastycznie zwiększa koszt i czas realizacji. Przed każdą naprawą BGA wykonujemy pełną diagnostykę, by ocenić, czy problem leży w połączeniach BGA (reballing) czy w samym chipie (wymiana).
