Wielokrotne, powtarzające się przegrzewanie laptopa stopniowo osłabia połączenia lutownicze układów BGA, prowadząc w końcu do ich trwałego uszkodzenia.
Diagnozujemy zakres degradacji i wykonujemy naprawę metodą reballingu.
Jak wielokrotne przegrzewanie niszczy BGA
Każdy cykl silnego nagrzania i ostygnięcia wprowadza mikroskopijne naprężenia w kulkach lutowniczych łączących chip z płytą — po wielu takich cyklach połączenia pękają, powodując przerywane lub całkowite uszkodzenie układu.
Diagnostyka
Sprawdzamy historię temperatur pracy układu oraz lokalizujemy uszkodzone połączenia metodą termowizyjną.
Naprawa
Wykonujemy reballing uszkodzonego układu, przywracając trwałe połączenia lutownicze. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
