Każda generacja pamięci DDR wymaga odmiennego złącza DIMM – sloty DDR3, DDR4 i DDR5 są fizycznie niekompatybilne między sobą. Kluczowanie mechaniczne (wcięcie w różnych miejscach modułu) uniemożliwia fizyczne wkładanie modułu innej generacji, co chroni przed nieprawidłową instalacją. W miarę postępu platform Intel, od LGA 1150 przez LGA 1200, LGA 1700 do LGA 1851, zmieniały się obsługiwane generacje DDR i projekty slotów.
Opisujemy ewolucję slotów DIMM na platformach Intel i jak zmieniały się ich cechy fizyczne i elektryczne między generacjami.
DDR3 DIMM – sloty na starszych platformach Intel (LGA 1150, LGA 1155)
Platformy Intel LGA 1155 (Sandy Bridge, Ivy Bridge) i LGA 1150 (Haswell, Broadwell) używały wyłącznie DDR3 DIMM. Parametry gniazda DDR3 DIMM: 240 pinów, napięcie 1,5 V (DDR3L: 1,35 V), kluczowanie w pozycji ~74,5 mm od lewej krawędzi modułu. Platforma LGA 1150 obsługiwała max DDR3-1600 MHz JEDEC, z możliwością XMP do DDR3-2400+. Na takich płytach sloty DIMM są oznaczone jako DDR3_1 do DDR3_4 (lub podobnie). Sloty DDR3 wyglądają identycznie jak DDR4 "z odległości" – kluczowanie to jedyna fizyczna różnica zapobiegająca pomyleniu.
DDR4 DIMM – sloty na platformach Intel LGA 1151, 1200, 2066
Platformy Intel LGA 1151 (Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Comet Lake), LGA 1200 (Rocket Lake) i LGA 2066 (X-series HEDT) używają DDR4 DIMM. Parametry gniazda DDR4 DIMM: 288 pinów, napięcie 1,2 V (XMP może wymagać do 1,5 V), kluczowanie w pozycji ~52,5 mm od lewej krawędzi modułu. Na LGA 1151 v2 (i8xxx Coffee Lake) maxymalne DDR4-2666 JEDEC, XMP do DDR4-4000+. Na LGA 1200 (Rocket Lake/Comet Lake): do DDR4-2933 JEDEC, XMP do DDR4-5000+. Wiele płyt LGA 1151/1200 oferowało jednocześnie sloty DDR4 z obsługą XMP 2.0.
DDR5 DIMM – sloty na LGA 1700 i LGA 1851
Platformy Intel LGA 1700 (Alder Lake – 12. gen., Raptor Lake – 13./14. gen.) i LGA 1851 (Arrow Lake – Core Ultra 200S) obsługują DDR5 DIMM (LGA 1700 obsługiwało też DDR4, LGA 1851 tylko DDR5). Parametry gniazda DDR5 DIMM: 288 pinów (ten sam count co DDR4, ale inny układ pinów!), napięcie 1,1 V baza (OC do 1,4 V+), kluczowanie w pozycji ~67,5 mm od lewej krawędzi modułu (inne niż DDR4). Nowa funkcja DDR5: PMIC (zarządzanie zasilaniem) na samym module, co zmienia sposób dostarczania zasilania przez slot. Na LGA 1851 (Arrow Lake): tylko DDR5, brak obsługi DDR4.
Współistnienie DDR4 i DDR5 slotów na LGA 1700
Platforma LGA 1700 (Alder Lake / Raptor Lake) była wyjątkowa: ten sam procesor obsługuje zarówno DDR4 jak i DDR5, ale producent płyty wybrał jeden standard przy projektowaniu płyty. Nie ma płyt LGA 1700 z jednoczesną obsługą DDR4 i DDR5 (jedno lub drugie). Na płytach DDR4 LGA 1700: 4 sloty DDR4 288-pin (1,2 V). Na płytach DDR5 LGA 1700: 4 sloty DDR5 288-pin (1,1 V). Fizyczne złącza wyglądają podobnie (288 pinów), ale kluczowanie uniemożliwia pomyłkę. Nasz serwis rozróżnia i diagnozuje problemy ze slotami DIMM na wszystkich generacjach platform Intel.
