Pad odpada od PCB po wymianie

Oderwany pad od płytki drukowanej podczas naprawy
Oderwany pad od PCB po wymianie komponentu to jedna z częstszych usterek przy nieostrożnym demontażu układów SMD. Wbrew pozorom taki pad nie oznacza złomowania płytki — w wielu przypadkach da się go odbudować.

Dlaczego pad się odrywa

Zbyt duża siła przy zdejmowaniu komponentu, przegrzanie laminatu lub osłabiona przyczepność miedzi po wcześniejszych naprawach powodują, że pad odchodzi razem z resztkami lutu, zamiast pozostać na płytce.

Odbudowa mikroprzewodem

Jeśli sam pad jest zniszczony, technik prowadzi cienki mikroprzewód (jumper wire) od nóżki komponentu do najbliższego dostępnego punktu na ścieżce lub via. Połączenie jest izolowane i zabezpieczane, aby nie stykało się z sąsiednimi elementami.

Kiedy naprawa jest możliwa

Ocena wykonalności zależy od dostępności ścieżki w pobliżu i stanu laminatu. Każdy przypadek jest oglądany pod mikroskopem przed podjęciem decyzji o metodzie naprawy.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.