Underfill to żywica nakładana pod układ BGA, która wzmacnia połączenia mechanicznie. Pomaga przy naprężeniach, ale ma istotną wadę przy ewentualnym demontażu.
Opisujemy, kiedy underfill ma sens.
Co daje underfill
Underfill to żywica wypełniająca przestrzeń pod układem, która usztywnia połączenie i rozkłada naprężenia. Spotyka się go w sprzęcie mobilnym i tam, gdzie liczy się odporność na drgania i zginanie.
Wzmacnia mechanicznie kulki BGA.
Wada przy demontażu
Underfill utrudnia późniejsze zdjęcie układu — to utwardzona żywica, nie lut, którą trzeba ostrożnie usunąć przed reballem. Zwiększa to ryzyko uszkodzenia pól.
Dlatego stosujemy go z rozwagą, świadomi tej ceny.
Jak podchodzimy
Underfill stosujemy tam, gdzie jego zalety przeważają, i uczciwie informujemy o wpływie na przyszłe naprawy.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
