Jak dochodzi do uszkodzenia
Podczas usuwania starego układu, zbyt gwałtowne oddzielenie chipa od płyty lub nierównomierne nagrzanie potrafi oderwać pad razem z fragmentem ścieżki. To jedno z trudniejszych uszkodzeń w naprawach BGA, ponieważ dotyczy samej płytki PCB, nie tylko lutu.
Ocena zakresu uszkodzenia
Pod mikroskopem sprawdzamy, czy oderwany pad da się odbudować mikroprzewodem (jumperem) do najbliższego dostępnego punktu na ścieżce, czy uszkodzenie jest zbyt rozległe.
Naprawa
W większości przypadków pojedynczy oderwany pad da się odtworzyć precyzyjnym mikrolutowaniem i połączyć cienkim przewodem z odpowiednim punktem ścieżki, po czym cały układ przechodzi reballing i test funkcjonalny.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
