Ciecz docierająca pod chip BGA może wywołać korozję kulek lutowniczych pod obudową układu, prowadząc do przerywanych lub całkowitych utrat kontaktu z płytą.
Diagnozujemy zakres uszkodzeń chipa po zalaniu.
Jak zalanie uszkadza układ BGA
Płyn wnikający pod chip BGA osadza się na kulkach lutowniczych i padach, wywołując korozję elektrochemiczną, która z czasem przerywa kontakt elektryczny między chipem a płytą główną.
Diagnostyka
Sprawdzamy pod mikroskopem stan padów i kulek pod chipem oraz oceniamy zakres korozji po kontakcie z cieczą.
Naprawa
W zależności od zakresu korozji czyścimy i ponownie lutujemy chip lub wykonujemy pełny reballing. Wykonujemy taką naprawę regularnie i udzielamy na nią gwarancji.
