Reflow to kontrolowane podgrzanie układu combo w obudowie BGA w celu ponownego stopienia pękniętych lutowin. Stosuje się go przy usterkach zależnych od temperatury, dotykających Wi-Fi i Bluetooth naraz.
W serwisie traktujemy reflow jako rozwiązanie doraźne — bywa skuteczne, ale mniej trwałe niż reballing.
Na czym polega reflow
Reflow podgrzewa układ do temperatury topnienia spoiwa, by pęknięte lutowiny BGA ponownie się połączyły. To szybsza i tańsza metoda niż wymiana, ale nie usuwa przyczyny zmęczenia spoiwa.
Efekt bywa tymczasowy, zwłaszcza przy układach narażonych na cykle termiczne.
Kiedy warto
Reflow ma sens jako szybka próba ratunku lub diagnostyka potwierdzająca, że problem to pęknięta lutowina. Jeśli po nim wraca i Wi-Fi, i Bluetooth, mamy pewność co do przyczyny.
Trwalszym rozwiązaniem pozostaje jednak reballing.
Uczciwie o trwałości
Informujemy klienta, że reflow może nie utrzymać się na długo. Przy wartościowych płytach proponujemy od razu reballing lub wymianę modułu jako rozwiązanie docelowe.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
