Po naprawie układu Super I/O w obudowie BGA warto go mechanicznie wzmocnić klejem epoksydowym, by lutowiny nie pękały ponownie pod naprężeniami. Klej krawędziowy lub podlewka odciąża kulki lutowia, wydłużając trwałość naprawy.
W serwisie przy Wiatracznej stosujemy wzmocnienie epoksydem jako profilaktykę po reballingu układów BGA.
Po co wzmacniać układ BGA
Układ BGA łączy się z płytą kulkami lutowia, które przenoszą naprężenia od zginania płyty i cykli termicznych. Po reballingu warto te połączenia odciążyć, by pęknięcie nie wróciło. Klej epoksydowy nałożony na krawędzie układu lub jako podlewka przejmuje naprężenia, chroniąc kulki lutowia.
To zabieg podnoszący trwałość naprawy, zwłaszcza w sprzęcie narażonym na drgania.
Jak nakładamy klej
Po potwierdzeniu, że układ działa, nakładamy epoksyd na krawędzie układu lub aplikujemy podlewkę pod spód, unikając zwarć i pozostawiając dostęp do sąsiednich elementów. Dobieramy klej o właściwej charakterystyce termicznej, by wytrzymał temperatury pracy. Klej utwardzamy zgodnie z jego specyfikacją.
Pamiętamy, że utwardzony epoksyd utrudnia ewentualny ponowny demontaż.
Trwalsza naprawa
Wzmocnimy układ po naprawie dla większej trwałości. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
