Procesor lub karta graficzna osiągają wysokie temperatury mimo sprawnego, drożnego chłodzenia? W serwisie na Wiatracznej (Aleja Stanów Zjednoczonych 72) wymieniamy pastę termoprzewodzącą na CPU i GPU – wysuszony lub źle nałożony materiał to jedna z najczęstszych przyczyn przegrzewania układów. Efekt potwierdzamy pomiarem temperatur.

Dlaczego pasta termoprzewodząca traci właściwości?

Pasta termoprzewodząca wypełnia mikroskopijne nierówności między rdzeniem procesora lub karty graficznej a podstawą radiatora, eliminując warstwę powietrza działającą jak izolator. Z czasem jej skuteczność spada.

Przyczyny degradacji pasty

• Wysychanie – utrata frakcji lotnych pod wpływem cykli grzania i chłodzenia
• Pompowanie pasty (pump-out) – efekt różnicy rozszerzalności cieplnej metalu i pasty, prowadzący do jej wypierania spod rdzenia
• Pękanie warstwy na skutek wielokrotnych cykli termicznych
• Błędna aplikacja fabryczna – zbyt mała ilość, nierówne rozprowadzenie

Typowy okres eksploatacji pasty to od dwóch do czterech lat, choć zależy to od jakości materiału i intensywności użytkowania.

Objawy wskazujące na konieczność wymiany

• Wzrost temperatur spoczynkowych i pod obciążeniem względem wcześniejszych odczytów
• Częstszy throttling procesora lub karty graficznej pod obciążeniem
• Głośniejsza praca wentylatorów kompensujących gorsze odprowadzanie ciepła
• Duża różnica temperatur między rdzeniem a otoczeniem (wysokie delta T)

Procedura wymiany

Etapy pracy

• Demontaż chłodzenia z zachowaniem procedury odpowiedniej dla danego typu mocowania (procesor: śruby krzyżowe lub docisk śrubowy; karta graficzna: rozkręcenie radiatora od PCB)
• Dokładne usunięcie starej pasty izopropanolem, bez pozostawiania resztek na rdzeniu i podstawie radiatora
• Ocena stanu radiatora – czyszczenie żeber, jeśli są zapylone
• Aplikacja nowej pasty w ilości i wzorze dobranym do wielkości rdzenia (nie zawsze ta sama metoda aplikacji sprawdza się przy małym rdzeniu mobilnym i dużym die desktopowym)
• Montaż chłodzenia z właściwym momentem dokręcenia i kolejnością (na krzyż), zapobiegającym przekrzywieniu docisku

Dobór pasty do zastosowania

Nie każda pasta nadaje się do każdego zastosowania. Materiały o wysokiej przewodności cieplnej sprawdzają się przy wysokich TDP, ale niektóre warianty (np. pasty na bazie metalu ciekłego) wymagają dodatkowych zabezpieczeń ze względu na przewodność elektryczną i ryzyko reakcji z aluminium.

Na co zwracamy uwagę przy doborze

• Przewodność cieplna materiału względem TDP podzespołu
• Żywotność i odporność na wysychanie
• Konsystencja ułatwiająca równomierne rozprowadzenie przy cienkiej warstwie
• Bezpieczeństwo elektryczne w kontekście bliskości elementów SMD na płycie/PCB karty graficznej

Test po wymianie

Po ponownym montażu chłodzenia sprawdzamy temperatury w spoczynku oraz pod obciążeniem testowym, porównując wyniki z pomiarem wykonanym przed wymianą – to jedyny sposób na obiektywne potwierdzenie skuteczności zabiegu.

Dedykowane podkładki termiczne na innych elementach

Przy okazji wymiany pasty na rdzeniu procesora i karty graficznej warto ocenić stan podkładek termoprzewodzących (thermal pady) na pamięciach VRAM, sekcji zasilania VRM i innych elementach odprowadzających ciepło do wspólnego radiatora karty graficznej. Podkładki z czasem tracą elastyczność i grubość, co pogarsza kontakt cieplny mimo poprawnej pasty na samym rdzeniu.

Elementy podlegające ocenie przy demontażu karty graficznej

• Stan i grubość podkładek termicznych na modułach pamięci
• Kontakt radiatora z elementami sekcji zasilania
• Docisk płyty dociskowej (backplate) niepowodujący wygięcia PCB
• Ewentualne ślady przegrzania na laminacie w miejscach słabego kontaktu cieplnego

Zakres usługi

• Demontaż i ponowny montaż chłodzenia CPU lub GPU
• Dokładne czyszczenie rdzenia i podstawy radiatora
• Aplikacja pasty dobranej do zastosowania
• Pomiar temperatur przed i po wymianie

Usługę wykonujemy stacjonarnie w serwisie na Wiatracznej, z zachowaniem procedur właściwych dla konkretnego typu montażu chłodzenia.