Układy w obudowie QFN (Quad Flat No-leads) nie mają wystających nóżek — styki znajdują się na spodzie obudowy, co czyni je trudniejszymi w naprawie niż klasyczne komponenty SMD. Uszkodzenie takiego układu może objawiać się brakiem działania konkretnej funkcji płyty, np. ładowania czy komunikacji z innym podzespołem.
Naprawę QFN wykonujemy precyzyjnym demontażem gorącym powietrzem i ponownym montażem z kontrolą jakości połączeń pod mikroskopem, ponieważ styki pod obudową nie są widoczne gołym okiem.
Specyfika obudowy QFN
Brak wyprowadzeń bocznych oznacza, że kontakt elektryczny odbywa się przez płaskie pola pod spodem układu. Diagnozę uszkodzenia opieramy na pomiarach napięć i sygnałów wokół układu oraz kontroli wizualnej pod mikroskopem pod kątem przegrzania czy pęknięć obudowy.
Demontaż i montaż
Układ demontujemy stacją hot-air z kontrolowaną temperaturą, czyścimy pole lutownicze i nakładamy świeży flux oraz pastę lutowniczą przed montażem nowego elementu. Precyzyjne pozycjonowanie jest tu kluczowe, ponieważ nie widać styków w trakcie lutowania.
Weryfikacja naprawy
Po montażu sprawdzamy ciągłość i jakość połączenia pomiarem oraz testem funkcjonalnym płyty. To naprawa board-level, wymagająca doświadczenia przy pracy z elementami bez wyprowadzeń.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
